Продукты и решения
Готовые и кастомизированные решения для высокопроизводительной упаковки электроники
Многослойные подложки High-Density Самая высокая плотность в отрасли
▼Наши органические и керамические подложки предназначены для самых требовательных приложений: процессоров, FPGA, ASIC и сетевых чипов. Обеспечивают превосходную целостность сигнала и питание для высокопроизводительных систем.
Применения: Суперкомпьютеры, серверы AI, телекоммуникационное оборудование, аэрокосмическая электроника.
Запросить спецификацию →Кремниевые интерпозеры и 2.5D-интеграция
▼Пассивные и активные интерпозеры для гетерогенной интеграции. Идеальны для объединения HBM с ASIC/FPGA, а также для систем с высоким числом соединений.
Применения: AI-ускорители, графические процессоры, сетевые процессоры, квантовые вычисления.
Узнать стоимость →3D-пакеты с вертикальной интеграцией
▼Сложенные кристаллы с микро-бампами и TSV. Обеспечивают минимальные задержки и энергопотребление для чипов памяти и логики.
Применения: 3D-память, процессоры в стеке, датчики изображения с обработкой.
Обсудить проект →Fan-Out Wafer-Level Packages (FOWLP)
▼Безподложечная упаковка с редистрибуционными слоями. Уменьшение профиля и улучшенная теплоотдача для мобильных и IoT-устройств.
Применения: Смартфоны, носимые устройства, датчики, RF-модули, медицинские имплантаты.
Запросить образец →Радиационно-стойкие упаковки (Hi-Rel)
Космос и оборона ▼Специальные герметичные корпуса и материалы, устойчивые к радиации, вакууму и экстремальным температурам. Сертифицированы по стандартам MIL-PRF-38534.
Применения: Спутники, ракетные системы, радиолокация, ядерная энергетика.
Связаться с отделом Hi-Rel →Медицинские микромодули и имплантируемые решения
ISO 13485 ▼Сверхминиатюрные упаковки для кардиостимуляторов, нейростимуляторов, слуховых аппаратов и систем мониторинга. Биосовместимые покрытия и сверхнизкое энергопотребление.
Применения: Имплантируемые кардиоустройства, нейромодуляция, носимые диагностические платформы.
Запросить медицинскую квалификацию →Custom Engineering (Заказные разработки)
NPI под ключ ▼Мы проектируем и изготавливаем упаковку любой сложности специально для вашего чипа или системы. Полный цикл: спецификация → моделирование → прототип → квалификация → серийное производство.
Поддержка: Выделенный инженер проекта, NDA, IP-охрана.
Начать разработку →Сравнение платформ упаковки
| Платформа | Плотность межсоединений | Энергопотребление | Стоимость (отн.) | Основное применение |
|---|---|---|---|---|
| Многослойные субстраты | Высокая | Среднее | $$ | ASIC, FPGA, CPU |
| Кремниевые интерпозеры | Очень высокая | Низкое | $$$ | HBM + логика, AI/ML |
| 3D-пакеты (TSV) | Экстремальная | Очень низкое | $$$$ | 3D-память, стекирование |
| Fan-Out (FOWLP) | Высокая | Низкое | $$ | Мобильные, RF, датчики |
| Hi-Rel упаковки | Средняя | Среднее | $$$$ | Космос, оборона |
Почему наши продукты превосходят ожидания
- Гарантированная надёжность: 0 ppm по ключевым параметрам, 100% электрический и тепловой контроль.
- Гибкость R&D: адаптация под любой чиплет или монолитный кристалл.
- Скорость вывода на рынок: параллельный инжиниринг и быстрая поставка образцов.
- Экспертиза: более 30 лет разработки сложнейших межсоединений.
Не нашли подходящее решение? Разработаем упаковку специально для вас.
Связаться с отделом продаж →