Технологии, определяющие будущее электроники
Endicott Interconnect Technologies, Inc. (EIT) — мировой лидер в области высокопроизводительных решений для упаковки электроники. Наши передовые технологии субстратов и межсоединений обеспечивают беспрецедентную производительность для самых требовательных приложений. От сверхбыстрых суперкомпьютеров, обрабатывающих эксабайты данных, до имплантируемых медицинских устройств, спасающих жизни — наши решения находятся в центре технологического прогресса.
Основанная на богатом наследии инженерной школы IBM в Эндикотте, компания EIT объединяет десятилетия опыта с неустанным стремлением к миниатюризации, энергоэффективности и надежности. Мы разрабатываем и производим сложнейшие многослойные подложки, кремниевые интерпозеры и 3D-интегральные решения, которые позволяют размещать более миллиарда соединений на одном чипе.
Инновации, проверенные в самых жестких условиях
Наши технологии работают там, где отказ недопустим. Суперкомпьютер Frontier, признанный самым быстрым в мире, использует наши решения для межсоединений, достигая производительности в 1,1 экзафлопс. В медицинской сфере наши компоненты обеспечивают работу систем МРТ с разрешением, позволяющим различать отдельные нейроны, и кардиостимуляторов с 20-летним сроком службы. Оборонные системы следующего поколения — от истребителей до спутниковой связи — полагаются на нашу способность выдерживать радиацию, экстремальные температуры и ударные нагрузки.
Наше производственное превосходство подтверждено сертификатами ISO 9001:2024, AS9100D (аэрокосмическая промышленность) и ISO 13485 (медицинские устройства). Мы инвестируем более 15% годового дохода в НИОКР, постоянно расширяя границы возможного в области высокоплотной упаковки.
Передовая R&D
Собственный исследовательский центр с чистыми комнатами класса 10 и самым современным оборудованием для литографии и осаждения тонких пленок.
Энергоэффективность
Наши 3D-интеграции сокращают энергопотребление межсоединений до 70% по сравнению с традиционными решениями.
Глобальная поддержка
Инженерные центры в США, Европе и Азии, обеспечивающие круглосуточную поддержку на всех этапах жизненного цикла продукта.
Применения, меняющие мир
Каждый день миллиарды устройств по всему миру работают благодаря нашим технологиям. В сфере искусственного интеллекта наши подложки обеспечивают беспрепятственный обмен данными между тысячами ядер ускорителей. В автомобильной электронике мы создаем решения для автопилотов уровня 5, работающие в условиях вибраций и перепадов температур. Для нефтегазовой отрасли разработаны компоненты, выдерживающие 200°C и давление 25 000 psi.
Особое внимание мы уделяем устойчивому развитию. Наши технологии безоловянных паяльных шариков и безгалогенных подложек соответствуют директивам RoHS и REACH. К 2026 году мы планируем перевести 100% производственных мощностей на возобновляемую энергию, а также запустить программу повторного использования драгоценных металлов из отходов производства.
Партнерство с лидерами индустрии
Мы работаем рука об руку с ключевыми игроками полупроводниковой отрасли: Intel, AMD, NVIDIA, TSMC, а также с ведущими исследовательскими лабораториями (MIT, Stanford, Fraunhofer). Наша экосистема разработки включает сквозное моделирование электрических, тепловых и механических характеристик, что позволяет сократить время вывода продукта на рынок до 40%.
Присоединяйтесь к числу технологических лидеров, которые доверяют Endicott Interconnect самые сложные задачи. Вместе мы строим будущее, где электроника становится быстрее, умнее и надежнее — от лабораторных экспериментов до массового производства.
Хотите узнать, как наши решения могут преобразить ваш продукт?
Свяжитесь с нашими специалистами →